此產(chǎn)品適用于汽車、電力、通訊、軍工、航天等大功率線路板、高頻板的制造,具有細(xì)晶、低輪廓度、高延伸率等優(yōu)良物理性能;在線路板生產(chǎn)過程中具有線路蝕刻時(shí)間短,線路蝕刻均勻等優(yōu)點(diǎn)。
????????公司可提供3oz~14oz(名義厚度105μm~500μm)的甚低輪廓度高溫延展性超厚電解銅箔(VLP-HTE-HF),產(chǎn)品為片狀,最大規(guī)格1295x1295mm。甚低輪廓度高溫延展性超厚電解銅箔不但具有等軸細(xì)晶、低輪廓、高強(qiáng)度、高延伸率的優(yōu)良物理特性,同時(shí)具有高剝離高度、無(wú)銅粉轉(zhuǎn)移、圓形清晰的PCB制造性能,適用于電力、汽車等大功率電路用”大電流PCB”制造。
超厚電解銅箔特性表VLP-HTE-HF
注:1. 銅箔毛面Rz值為UCF測(cè)試穩(wěn)定值,不作保證。
? ? ? 2.剝離強(qiáng)度為標(biāo)準(zhǔn)FR-4板測(cè)試值(5張7628PP)。
? ? ? 3.性能指標(biāo)以本公司的檢測(cè)方法為準(zhǔn)。
? ? ? 4.品質(zhì)保證期限自收貨日起90天。
產(chǎn)品特點(diǎn):具有細(xì)晶、低輪廓度、高延伸率等優(yōu)良物理性能;在線路板生產(chǎn)過程中具有線路蝕刻時(shí)間短,線路蝕刻均勻等優(yōu)點(diǎn)。我司自主研發(fā)的甚低輪廓(VLP)超厚電解銅箔為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)和獨(dú)有。
210-420微米超厚電解銅箔主要適用于汽車、電力、通訊、軍工、航天等大功率線路板、高頻板的制造